地平线：第1500万颗征程芯片搭载大众ID. AURA T6 作者：新浪科技 2026-09-17 阅读：282次 地平线 地平线创始人兼CEO余凯宣布 万颗征程芯片搭载 大众 上一篇：华境 S 今启 OTA 升级，华为乾崑智驾 ADS 5 Pro 上车 下一篇：没有了
