高通发布骁龙Ride Flex芯片 单芯片2000TOPS同时驱动智驾和座舱

高通Ride Flex：单芯片2000TOPS重新定义汽车计算平台

6月15日，高通在2026年汽车技术峰会上发布Snapdragon Ride Flex SoC，业界首款单芯片同时支持智能驾驶和智能座舱的汽车处理器。

4nm制程 2000TOPS算力

Ride Flex采用4nm制程工艺，AI算力高达2000TOPS（INT8），CPU性能提升3倍，GPU性能提升5倍。可同时处理12路800万像素摄像头+5个激光雷达+8个毫米波雷达的数据输入。

一芯双域 架构简化

该芯片同时支持L2+至L4自动驾驶和最多8块4K屏幕的智能座舱，大幅简化汽车电子架构降低整车成本。已获宝马、通用、丰田等8家全球车企定点，2027年量产。

行业格局重塑

Ride Flex的出现或将改变汽车芯片市场格局，英伟达Orin和Thor面临直接竞争。单芯片方案有望成为未来智能汽车的主流选择。